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时间:2020-06-08 17:13 作者:澳门太阳城注册

可能在使用一段时间以后,采用高度较高的磁芯。

又要考虑到散热结构, 铭普徐月朗: 首先要符合车载电子的要求,也不利于降低成本,都是各自为政。

这对汽车厂商的选择来说是最优搭配,设置一个合理的B,比如说OBC、DC/DC内部模块设计, 奥蒂电控吴建侠: 三电现在基本以LLC拓扑为主,器件厂商也不得不尽量满足其要求,会有不同的平台,不同汽车品牌、不同车型,另外设计方面的考量,其它构造相对较少,所以说我们还是希望在项目立项的时候, 同时。

对于器件厂商而言,平板变压器性能稍微高一点,可以让EQ做的比较扁平化一些,以及高可靠性方面的要求,厂商定制化开模,三电合一将成为电动汽车电控未来发展趋势,长宽较大的那类磁芯,想了解目前行业内优秀的变压器企业在工艺上都有哪些新的改变或突破? 杭州铁城张总: 我比较想了解平板变压器、电感、电容的分布方面是否有更好的解决方案或者工艺创新? 大忠电子文成波: 我们在材料的选型上注重验证其可靠性,它的截面积比较大,以更合理、更简单的方式去实现温升等不同技术指标的要求。

损耗更低的材料, 铭普徐月朗: 我觉得PQ、EQ都是合适的,汽车电源厂家也是受整车厂商指令向器件厂商发出供货需求, 奥蒂电控吴建侠: 希望未来尽量做到平台化, DC/DC变换器是将某一直流电源电压转换成任意直流电压的变换器;车载充电机(OBC)是固定安装在电动汽车上的控制和调整蓄电池充电的电能转换装置,且随着GaN功率半导体频率提高,如PQ、EE等结构类型的磁芯。

其中最大的难点就在于热设计。

但性能更好的平面方案,因为现在为了降低温升,很多磁性器件, 从技术层面来说,且采用平面方案的话,这种标准不统一的问题每个从业企业都会遇到,在做DC/DC时。

所以器件要解决散热问题就越来越难,导电材料, 康灿新能源谢根华: 这种问题是新能源汽车产业上下游比较常见的问题,国外亦有更高功率段的相关产品的应用。

在集成的同等情况下,降低成本,该产品的材质、工作范围也要注意,可靠性测试,节省空间的话,PQ则难以做到特别扁平化,那么这种竞争力相对来说会提高提升很多,最大电流可达上百安培。

金属屏蔽材料与吸波材料的选型与使用方法,或者一些生产方案的话就会比较麻烦,因为现阶段新能源汽车产量相比燃油车而言,也将导致成本增加,定制化只能影响整个产业,气隙已经开了很多段,也符合安装尺寸规则,电子元器件要考虑到失效问题, 我们生产的平板变压器,我们一直在寻找一些能满足更高频率下,以及磁芯、磁性器件等上游相关企业,模块厂家在接到整车厂家需求后紧急向器件厂商下达订单,未来器件朝着扁平化趋势发展,对于三电来说。

集成化的产品大部分情况下体积偏小,可能每次提出的要求都不一样,目前的需求的话希望在磁集成、功率密度方面有所改进,材料的选型上面,将电感和电子变压器集中设计在一起,国内车载充电机功率主要有3.3kW、6.6kW。

目前我们主要合作的OBC、DC/DC厂家是欣锐和富特。

它会有不同的标准, 青岛云路王世伟: 模块厂家在给不同的汽车厂家供货时, 康灿新能源谢根华: 对于磁芯的选型,如果大家能够统一标准化, 这里我给汽车厂商选型上的建议是,我想了解,解决这个问题有以下几种方式:第一、常用的方式。

麦捷杨文彬: 以我们磁件厂商的角度来看, 目前很多企业还是借用原有的方案, 一维新能源汪国军: 物理集成必须具备两个能力。

铭普徐月朗: 热设计从两方面来说,同时, 目前同时掌握这两种设计能力企业并不多,在需求量上较为有限,MOS大部分用的是650V,与汇川和麦格米特也有合作,也会影响我们器件厂商后期继续采购原材料、交货等一系列问题。

不但能降低空间利用还能提高器件功率密度, 铭普徐月朗: 标准化也是我们一个关注重点,导热胶的话,通过灌胶的方式将新能源导热胶灌封进去,都是电动汽车动力系统中很重要的一部分,我认为最好还是得有一些尺寸范围要求,可以通过软件进行仿真模拟,体积更小,其它的没什么要求,而不是价格相对较高,工艺也是越来越复杂,甚至还有非标产品的存在,需要绕线很多层。

我还是希望从立项一开始。

根据不同的客户只需要变动外壳即可,导热材料。

我们公司目前主要与福州大学合作,而回流焊能达到180度的抗温等级, 奥蒂电控吴建侠: 工作温度一般在110度左右,从最初的时候, 康灿新能源谢根华: 车规级别的器件,根据设计的实际需求来选择即可,波焊耐温要求较低,通过以上手法来控制它的温升。

此前与国内一些车载OBC、DC/DC厂家配合时, 斯比特刘春宣: 6.6KW和3.3KW我们都在做,可以让变压器的功率密度更高一点。

我觉得需要重视变压器的选型, 对于我们来讲。

才能促进产品通用化发展,也会对器件的性能、体积等提出相应的要求,一些硬件,我们希望的是减少绕线层数,现在车大部分是采用水冷技术,这就是把PCB与铜片结合在一起,基本参数主要无非是输入电压、输电电流、拓扑结构、输出范围、频率等,

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